膠帶穿孔治具
膠帶穿孔治具 M357 和 M358
產品資訊
M357 和 M358 設計用於刺穿帶/捲軸包裝的蓋帶並測量口袋內芯片的 C / DF。在測試之後，蓋帶將繼續將芯片保留在帶中。M357 適用於磁帶中 0402 至 2225 芯片尺寸。M358 適用於探測超過一英寸長的芯片或其他物體。其他應用包括探測連接到電路板的芯片和測試華夫餅包中的芯片。
358 型測試樣品
用於測量帶/捲盤內芯片元件上的 C / DF 的 SKG 帶穿孔測試治具
- 多功能 - 可用於各種芯片尺寸
- 操作簡便 - 重量輕，便於使用者抓握，輕鬆刺穿蓋帶進行測試
- 低成本
- 堅固耐用 - 長時間需要很少或不需要維護，僅需清潔，是最可重複的測試治具
- 獨特 - 商用市場上唯一的磁帶穿孔治具